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AEC-Q200认证,汽车电子产品AEC-Q200认证
时间:2017-12-12 16:28 字体:[ ]

  汽车零部件及相关产品的最大推动力往往不是先进的技术,而更多的是质量的水平;而质量的提升需要严格管控程序来实现。目前汽车产业的重要质量管理系统与相关规范包括由汽车电子设备委员会(Automotive Electronics Council, AEC)所提出的各项规范以及QS-9000和TS 16949等。另外零件提供商也会提出自己的规范,如ST的汽车等级认证(Automotive Grade Qualification)等。

  AEC系列规范:

  克莱斯勒、福特和通用汽车/Delco Electronics为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)。AEC建立了质量控制的标准,同时,由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用,促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿,并推动了汽车零件通用性的实施,为汽车零件市场的快速成长打下基础。

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  专门用于芯片应力测试(Stress Test)的认证规范AEC-Q100是AEC的第一个标准。AEC-Q100于1994年6月首次发表,经过十多年的发展,AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。在此文件的开发过程中,重要的芯片供应商都有机会提出他们的意见。

  该规范能使汽车元件更快速地满足汽车市场的采购需求。汽车电子元件只要被认定为符合此规范要求即被认为具有高质量与可靠性,并可适合于汽车应用的复杂恶劣的环境中,而不再需要进行反复的循环认证测试。

  AEC在AEC-Q100之后又陆续制定了针对离散组件的AEC-Q101和针对被动组件的AEC-Q200等规范,以及AEC-Q001/Q002/Q003/Q004等指导性原则(Guideline)。

  AEC-Q002基于统计原理,属于统计式良品率分析的指导原则。AEC-Q002的统计性良品率分析(Statistical Yield Analysis, SYA)分为统计性良品率限制(Statistical Yield Limit, SYL)和统计箱限制(Statistical Bin Limit, SBL)两种。以SBL来说,它在电性晶圆测试(Eletrical Wafer Sort, EWS)的阶段放置特殊的监控功能于BIN上,各个区域会被取样和分析。这些方法通过对关键性测试参数/ BIN的量测来建立一套分析和控制生产变量的系统,可用来检测出异常的材料区域,保证最终产品的质量和可靠性。

  所有新组件或技术在制造程序前后的不同阶段都可进行统计分析,同时也能在晶圆测试(Wafer Probe)及封装最后测试的阶段被用来进行电子参数测试。AEC-Q002为组件制造商提供使用统计技巧来检测和移除异常芯片组件的方法,让制造商能在晶圆及裸晶的阶段就能及早发现错误并将之剔除。

  目前的汽车电子市场发展迅速,产品类型也越来越多样化,因此为了保证车载零件和电子产品的通用性和质量,需要严格的质量管控规范及管理系统来保证。质量规范可以是AEC及TS 16949等一套公认的规范,也可以是与ST的汽车等级认证类似的由供货商提出的定制化管理体系。

  合理的管理规范除了能保证产品质量,也能加速整个汽车产业链的供应状况。其有助于改善管线的可视度,客户追踪,以及汽车制造商和组件供货商之间的订单状况跟踪也能变得更容易。此外,为获得更低的制造成本和汽车电子产品供应商更灵活的设计能力,除了开拓小型公司的供货渠道外,对产能做出的最有效的支持和快速掌握车厂在应用上所需要的技术状况十分重要,而这些工作也可以通过完善的供应链管理系统得到实现。

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